[发明专利]电气·电子部件封装材料用聚酯树脂组合物、封装体及其制造方法有效
| 申请号： | 201280011717.5 | 申请日： | 2012-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN103415586A | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 酒井纯子;志贺健治 | 申请（专利权）人： | 东洋纺株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10;C08G63/64;C08L67/00;B29C39/10;B29C45/14;B29L31/34;H01G4/224;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 李晓 |
| 地址： | 日本大阪府大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有电气电子部件用封装材料所需要的熔融流动性、初始剥离强度、初始绝缘击穿强度，且具有优异的耐热性、耐热老化性和对冷热循环具有耐久性的电气·电子部件封装材料用聚酯树脂组合物。以含50重量％以上、70重量％以下的脂肪族聚碳酸酯链段以及含末端乙烯基6当量／106g以上、50当量／106g以下的共聚聚酯弹性体为主要成分的电气·电子部件封装材料用聚酯树脂组合物及使用该聚酯树脂组合物的封装体。 | ||
| 搜索关键词： | 电气 电子 部件 封装 材料 聚酯树脂 组合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电气和/或电子部件封装材料用聚酯树脂组合物，其含有共聚聚酯弹性体作为主要成分，该共聚聚酯弹性体含有50重量％以上、70重量％以下的脂肪族聚碳酸酯链段，且具有6当量/106g以上、50当量/106g以下的末端乙烯基。
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