[发明专利]倒装芯片球栅格阵列的替代表面处理无效
| 申请号： | 201280011718.X | 申请日： | 2012-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN103563076A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 安德鲁·K·梁;尼尔·麦克莱伦 | 申请（专利权）人： | ATI科技无限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠 |
| 地址： | 加拿大*** | 国省代码： | 加拿大;CA |
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| 摘要： | 一种球栅格阵列封装设备包括衬底，所述衬底上形成有铜球栅格阵列垫。镍层可形成在所述铜垫上，且锡层可形成在所述镍层上。所述镍层可使用化学镀镍工艺来形成。所述锡层可使用浸锡工艺来形成。在一些情况下，可使用银来代替锡且使用浸银工艺来形成。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 栅格 阵列 替代 表面 处理 | ||
【主权项】：
一种球栅格阵列封装设备，其包括：衬底；铜垫，其形成在所述衬底上；镍层，其形成在所述铜垫上；和锡层，其形成在所述镍层上。
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