[发明专利]挠性线路基板及其制造方法、使用该挠性线路基板的安装产品以及挠性多层线路基板无效
| 申请号： | 201280012146.7 | 申请日： | 2012-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN103416111A | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 本城和彦;岩崎亮人 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种挠性线路基板，其具有：具备具有弯曲性的非压缩性部件和具有弯曲性的热固化性部件的电绝缘性基材，夹持电绝缘性基材而形成的第1线路和第2线路，以及贯通电绝缘性基材并将第1线路和第2线路电连接的导通孔导体。导通孔导体具有树脂部分和金属部分。金属部分具有：以Cu为主要成分的第1金属区域，以Sn-Cu合金为主要成分的第2金属区域，以及以Bi为主要成分的第3金属区域。第2金属区域大于第1金属区域、且大于第3金属区域。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 及其 制造 方法 使用 安装 产品 以及 多层 | ||
【主权项】：
一种挠性线路基板，其具有：具备具有弯曲性的非压缩性部件和具有弯曲性的热固化性部件的电绝缘性基材，夹持所述电绝缘性基材而形成的第1线路和第2线路，以及贯通所述电绝缘性基材并将所述第1线路和所述第2线路电连接的导通孔导体；所述导通孔导体具有树脂部分和金属部分，所述金属部分具有：以Cu为主要成分的第1金属区域，以Sn‑Cu合金为主要成分的第2金属区域，以及以Bi为主要成分的第3金属区域，所述第2金属区域大于所述第1金属区域、且大于所述第3金属区域。
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