[发明专利]用于充电用电池接头材料的铜合金条有效

专利信息
申请号: 201280013750.1 申请日: 2012-03-14
公开(公告)号: CN103443308A 公开(公告)日: 2013-12-11
发明(设计)人: 柿谷明宏 申请(专利权)人: JX日矿日石金属株式会社
主分类号: C22C9/04 分类号: C22C9/04;C22F1/08;C25D5/10;C25D5/50;C25D7/00;H01M2/06;H01M2/26;H01M2/30;C22F1/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 蔡晓菡;李炳爱
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的是提供适合于平衡性良好地兼具良好的拉伸强度、导电率、反复弯曲性和焊接性的电池连接接头材料的铜合金条。本发明涉及充电用电池接头用的镀Sn的铜合金条,其是含有2~12质量%的Zn且含有0.1~1.5质量%的Sn,剩余部分包含铜和不可避免的杂质的铜合金条,其板厚方向和轧制平行方向的晶粒的纵横尺寸比为0.1以上,并实施有如下重熔镀Sn:回焊后的Sn层的厚度为0.10~1.60μm,且Cu-Sn化合物的厚度为0.10~1.90μm。该铜合金条优选为:实施了Ni/Cu基底镀敷或Cu基底镀敷,导电率为31~70%IACS,180°附着弯曲和弯曲恢复试验中的反复弯曲次数为2.5次以上,拉伸强度为300~610MPa。
搜索关键词: 用于 充电 用电 接头 材料 铜合金
【主权项】:
充电用电池接头用的镀Sn的铜合金条,其为含有2~12质量%的Zn且含有0.1~1.5质量%的Sn,剩余部分包含铜和不可避免的杂质的铜合金条,其中,板厚方向和轧制平行方向的晶粒的纵横尺寸比为0.1以上,并实施了重熔后的Sn层的厚度为0.10~1.60μm、且Cu-Sn化合物的厚度为0.10~1.90μm的重熔镀Sn。
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