[发明专利]改善的耐热性透明的聚碳酸酯-聚硅氧烷化合物

摘要

本发明提供聚碳酸酯共混组合物，制备所述聚碳酸酯共混组合物的方法和包含所述聚碳酸酯共混组合物的物品，其中所述聚碳酸酯共混组合物包含第一聚碳酸酯和第二聚碳酸酯，其中所述聚碳酸酯共混物具有如使用差示扫描量热法测量的148℃～155℃的玻璃化转变温度（Tg）；如使用ASTM D1003-07方法测量的小于3.5%的百分数（%）浊度和大于80%的%透射率，并且其中根据ASTM D256-10，在-20℃下在0.125英寸的厚度下在缺口悬臂梁式冲击试验中，所述共混组合物具有80%以上的延展性。

主权项

1.一种聚碳酸酯共混组合物，包含：（a）第一聚碳酸酯，具有如使用差示扫描量热法测量的大于170℃的玻璃化转变温度，其中所述第一聚碳酸酯源自：（i）具有如下结构的一种或多种单体：HO-A₁-Y₁-A₂-OH，其中A₁和A₂各自包含单环二价亚芳基基团，且Y₁是具有一个或多个原子的桥接基团，且其中所述结构不含卤素原子；或（ii）具有如下结构的聚酯单体单元其中D包括包含C₆-C₂₀芳族基团的一个或多个烷基、或者一个或多个C₆-C₂₀芳族基团，且T包含C₆-C₂₀芳族基团；以及（b）第二聚碳酸酯，其中所述第二聚碳酸酯是源自以下的聚硅氧烷嵌段共聚物：（i）结构其中，R包含C₁-C₃₀脂肪族、C₁-C₃₀芳族基团、或它们的组合，其中，Ar包含一个或多个C₆-C₃₀芳族基团、或者包含C₆-C₃₀芳族基团的一个或多个烷基，其中E具有20-75的平均值；或（ii）结构其中，R包含C₁-C₃₀脂肪族、C₁-C₃₀芳族基团、或它们的组合，其中R₆包含C₇-C₃₀芳族基团、或者C₇-C₃₀芳族基团和C₇-C₃₀脂肪族基团的组合，其中E具有20-75的平均值；其中所述共混组合物具有如使用差示扫描量热法测量的148℃～155℃的玻璃化转变温度（Tg）；其中所述共混组合物具有如使用ASTM D1003-07方法测量的小于3.5%的百分比（%）浊度以及大于80%的%透射率；其中根据ASTM D256-10，在-20℃下在0.125英寸的厚度下在带缺口悬臂梁式冲击试验中，所述共混组合物具有80%以上的延展性。