[发明专利]静电卡盘装置有效
| 申请号： | 201280014593.6 | 申请日： | 2012-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN103443914A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 三浦幸夫;前田进一;佐藤隆;古内圭 | 申请（专利权）人： | 住友大阪水泥股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 金龙河;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的静电卡盘装置(1)具备具有作为用于载置板状试样的载置面的一个主面并且内置有静电吸附用内部电极的静电卡盘部(2)和用于冷却所述静电卡盘部(2)的冷却基部(3)，在所述静电卡盘部(2)的所述载置面的相反侧的主面上隔着第一胶粘材料层(4)胶粘有加热构件(5)，所述静电卡盘部(2)及所述加热构件(5)与所述冷却基部(3)隔着具有柔软性及绝缘性的丙烯酸类胶粘剂层(9)胶粘一体化。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 卡盘 装置 | ||
【主权项】：
一种静电卡盘装置，其具备：具有作为用于载置板状试样的载置面的一个主面并且内置有静电吸附用内部电极的静电卡盘部；和用于冷却所述静电卡盘部的冷却基部，在所述静电卡盘部的所述载置面的相反侧的主面上隔着第一胶粘材料层胶粘有加热构件，所述静电卡盘部及所述加热构件与所述冷却基部隔着具有柔软性及绝缘性的丙烯酸类胶粘剂层胶粘一体化。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
