[发明专利]支化的乙烯基封端的聚合物及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201280014776.8 申请日: 2012-03-05
公开(公告)号: CN103443137A 公开(公告)日: 2013-12-11
发明(设计)人: 江培军;P·布兰特 申请(专利权)人: 埃克森美孚化学专利公司
主分类号: C08F10/06 分类号: C08F10/06;C08F4/16;C07F17/00;C07F7/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 邓毅
地址: 美国得*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及聚合的方法,包括(i)在高于35℃的温度下使包含乙烯和/或丙烯的一种或多种单体与包含金属茂催化剂化合物和活化剂的催化剂体系接触,(ii)将至少50摩尔%的单体转化为聚烯烃;和(iii)获得具有相对于总不饱和链末端为超过50%的烯丙基链末端的支化聚烯烃。本发明还涉及该支化聚烯烃和官能化支化聚烯烃。
搜索关键词: 乙烯基 聚合物 及其 制造 方法
【主权项】:
1.用于聚合的方法,包括:(i)使包含乙烯和/或丙烯的一种或多种单体与包含金属茂催化剂化合物和活化剂的催化剂体系接触,其中该金属茂催化剂化合物由下式所示:其中:M选自锆或铪;各X独立地选自具有1至20个碳原子的烃基、氢基、氨基、烷氧基、硫基、磷基、卤基、二烯、胺、膦、醚及其组合(两个X可以形成稠合环或环体系的一部分);各R1、R2、R3、R4、R5和R6独立地为氢或取代或未取代的烃基、杂原子或含杂原子基团;条件进一步在于任意两个相邻的R基团可以形成稠合环或多中心稠合环体系,其中该环可以是芳族的、部分饱和的或饱和的;条件进一步在于任意相邻的R4、R5和R6基团可以形成稠合环或多中心稠合环体系,其中该环可以是芳族的、部分饱和的或饱和的;T是式R2aJ所示的桥联基团,其中J是C、Si、Ge、N或P的一种或多种,并且各Ra独立地为氢、卤素、C1至C20烃基或C1至C20取代烃基,条件在于至少一个R3是取代或未取代的苯基,如果任何R1、R2、R4、R5或R6不为氢;和(ii)获得具有相对于总不饱和链末端大于50%的烯丙基链末端和60℃或更高的Tm的支化聚烯烃。
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