[发明专利]具有支撑性端子垫片的半导体芯片无效
| 申请号： | 201280014892.X | 申请日： | 2012-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN103460379A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 罗登·R·托帕奇奥;迈克尔·Z·苏;尼尔·麦克莱伦 | 申请（专利权）人： | ATI科技无限责任公司;超威半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠 |
| 地址： | 加拿大*** | 国省代码： | 加拿大;CA |
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| 摘要： | 公开了各种半导体芯片输入/输出结构和其制造方法。在一个方面，提供一种制造方法，其包括提供具有第一导体垫片(85)和钝化结构(45)的半导体芯片(15)。在第一导体垫片(85)周围制造第二导体垫片(120)，但是第二导体垫片(120)不与第一导体垫片(85)直接接触以留下间隙(125)。第二导体垫片(120)适合于保护钝化结构(45)的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 支撑 端子 垫片 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
一种制造方法，其包括：提供具有第一导体垫片(85)和钝化结构(45)的半导体芯片(15)；以及在所述第一导体垫片(85)周围制造第二导体垫片(120)，但是所述第二导体垫片(120)不与所述第一导体垫片(85)直接接触以留下间隙(125)，所述第二导体垫片(120)适合于保护所述钝化结构(45)的部分。
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