[发明专利]安装结构体及其制造方法有效
| 申请号： | 201280015787.8 | 申请日： | 2012-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN103460815B | 公开（公告）日： | 2017-06-23 |
| 发明（设计）人： | 山口敦史;吉田久彦;岸新;大桥直伦 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H01L21/60;H05K3/34;H05K3/36 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 俞丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在由焊料将半导体元件接合并安装于第1安装基板、并将该第1安装基板安装于第2基板上的结构中，若使用熔点较低的焊料来将第1安装基板与第2基板进行接合，则连接强度变低。提供一种安装结构体，利用具有217℃以上熔点的第1焊料(1)将半导体元件(4)与第1安装基板(5)进行接合，并将该第1安装基板(5)安装于第2基板(8)上，包括多个接合部(6)，该接合部(6)将第1安装基板与第2基板进行接合；以及强化构件(7)，该强化构件(7)形成于各接合部的周围。接合部结构分别为包含具有比第1焊料(1)要低的熔点的第2焊料来作为焊料材料，且以非接触方式相邻的各个接合部之间具有不存在强化构件空间(16)。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种安装结构体，利用具有217℃以上熔点的第1焊料将半导体元件与第1安装基板进行接合，且该第1安装基板安装于第2基板上，其特征在于，包括：多个接合部，该接合部将与接合有所述半导体元件的面相反的面的所述第1安装基板与所述第2基板进行接合；以及强化构件，该强化构件形成于所述接合部的周围，所述接合部分别包含具有比所述第1焊料要低的熔点的第2焊料来作为焊料材料，相邻的各个所述接合部之间具有不存在所述强化构件的空间，所述强化构件与所述第1安装基板以及所述第2基板两者相接触并从所述接合部分别向所述第1安装基板和所述第2基板变宽，且不与相邻的所述接合部周围的强化构件相接。
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