[发明专利]陶瓷多层基板有效

专利信息
申请号: 201280016076.2 申请日: 2012-03-13
公开(公告)号: CN103460818B 公开(公告)日: 2017-08-04
发明(设计)人: 大坪喜人 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H05K3/18 分类号: H05K3/18;H05K3/40;H05K3/42;H05K3/46
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 宋俊寅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种可靠性高的陶瓷多层基板,其具备即使在经过了镀敷工序之后仍具有足够的剥离强度的表面电极。该陶瓷多层基板包括由多层陶瓷层层叠而成的陶瓷层叠体、形成在陶瓷层叠体的表面的表面电极、以及覆盖表面电极的边缘部的覆盖陶瓷层,在表面电极(2)的边缘部(2a)形成有环绕表面电极的凹部(12),并且表面电极的边缘部被覆盖陶瓷层(3)所覆盖,所述边缘部包括表面电极的周端部及形成有凹部的区域。另外,表面电极上未被覆盖陶瓷层覆盖的中央部的标高要低于形成有表面电极的陶瓷层叠体的主面的标高。
搜索关键词: 陶瓷 多层
【主权项】:
一种陶瓷多层基板,包括:由多层陶瓷层层叠而成的陶瓷层叠体、以及形成在所述陶瓷层叠体的表面的表面电极,其特征在于,在向所述表面电极的周端部的内侧缩进的区域内形成有供镀覆液存留的槽,以使得镀覆液难以到达所述表面电极的周端部。
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