[发明专利]通过结晶湿法蚀刻制备的片上衍射光栅有效

专利信息
申请号: 201280016352.5 申请日: 2012-03-27
公开(公告)号: CN103477254A 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 那允中;J·赫克;荣海生 申请(专利权)人: 英特尔公司
主分类号: G02B5/18 分类号: G02B5/18;G02B5/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张欣
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 描述了形成微电子结构的方法。这些方法的实施例可包括:在(110)硅晶片衬底上形成光掩模,其中该光掩模包括平行四边形开口的周期性阵列,以及随后在所述(110)硅晶片衬底上进行时控湿法蚀刻以形成蚀刻进(110)硅晶片衬底中的衍射光栅结构。
搜索关键词: 通过 结晶 湿法 蚀刻 制备 衍射 光栅
【主权项】:
一种方法,包括:将湿蚀刻剂施加到(110)硅衬底,其中所述(110)硅衬底包括光掩模,所述光掩模包括平行四边形的周期性阵列;以及将衍射光栅结构形成于所述(110)硅衬底中,其中所述(110)硅衬底的{111}面在所述(110)硅衬底的蚀刻期间形成蚀刻阻挡层。
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