[发明专利]用于原子层沉积的设备有效
申请号: | 201280016869.4 | 申请日: | 2012-01-30 |
公开(公告)号: | CN103459663A | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 阿德里亚努斯·约翰尼斯·彼得鲁斯·玛丽亚·弗美尔;约瑟夫·阿德里亚努斯·玛丽亚·德斯沃特;罗伯特·昆拉德·维特 | 申请(专利权)人: | 荷兰应用自然科学研究组织TNO |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458;C23C16/54;C23C16/455;F16C32/06;B65G51/03 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 潘炜;田军锋 |
地址: | 荷兰*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | 一种用于片状基底的表面上的原子层沉积的设备,包括:喷射头,喷射头包括沉积空间和气体支承部,沉积空间设有前驱体供给部和前驱体排出部,供给部与排出部布置成用于提供从前驱体供给部经由沉积空间至前驱体排出部的前驱体气体流,沉积空间在使用中由喷射头和基底表面定界,气体支承部包括布置成在喷射头与基底表面之间喷射支承气体的支承气体喷射头,轴承气体因而形成气体支承部;传送系统,传送系统提供基底与喷射头的沿着基底表面的相对运动以形成基底沿其被传送的传送平面。支撑部与喷射头相对地布置,支撑部构造成提供平衡传送平面中的喷射头气体支承的气体支承压力布置,使得基底通过气体支承压力布置而无支撑地保持在喷射头与支撑部之间。 | ||
搜索关键词: | 用于 原子 沉积 设备 | ||
【主权项】:
一种用于片状基底的表面上的原子层沉积的设备,包括:‑喷射头,所述喷射头包括:沉积空间,所述沉积空间设置有前驱体供给部和前驱体排出部;所述供给部和所述排出部布置用于提供从所述前驱体供给部经由所述沉积空间至所述前驱体排出部的前驱体气体流,所述沉积空间在使用中由所述喷射头和所述基底表面定界;气体支承部,所述气体支承部包括支承气体喷射器,所述支承气体喷射器布置用于在所述喷射头与所述基底表面之间喷射支承气体,所述支承气体因而形成气体支承部;‑支撑部,所述支撑部与所述喷射头相对地布置,所述支撑部构造成提供抵消传送平面中的所述喷射头气体支承部压力的气体支承压力布置,使得所述基底通过所述气体支承压力布置而在所述喷射头与所述支撑部之间无支撑地保持平衡;以及‑传送系统,所述传送系统包括驱动部段(18);所述驱动部段包括传输元件,所述传输元件布置成提供所述基底和所述喷射头的沿着所述基底的平面的相对运动,以形成传送平面,所述基底被沿着所述传送平面在传送方向上朝向所述喷射头传送;以及定心空气支承部(560),所述定心空气支承部(560)包括定心支承气体供给部(561),所述定心支承气体供给部(561)设置成沿着所述相对运动的方向位于所述驱动部段(18)的侧旁,在使用中,所述定心支承气体供给部(561)布置成与所述基底(9)的平坦面(92)相对,并且每个定心支承气体供给部(561)在沿着所述基底的所述平坦面(91)朝向并超出所述基底(9)的侧部(91)延伸的凹进空间(562)中终止,以提供朝向所述基底侧面(92)的支承气体流,使得在使用中提供对所述基底的侧面的支承压力,从而沿着所述传送方向使所述基底居中。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的