[发明专利]用于冷却电子结构元件和/或结构组件的系统

摘要

本发明涉及一种用于冷却电子结构元件和/或结构组件的系统，尤其在所谓的嵌入式系统中。在此所述结构元件和/或结构组件安装在衬底（LP）上，其中所述衬底（LP）具有组装侧和冷却体侧，在所述冷却体侧上安装有冷却体（KK）。在此所述组装侧设有覆盖部（AB），所述覆盖部连同衬底（LP）的冷却体侧上的冷却体（KK）形成一种用于组装了的衬底（LP）的壳体。在衬底（LP）和冷却体（KK）之间设置有用于冷却介质（KM）（例如空气等）的引导通道，并且所述衬底（LP）具有至少一个开口（OS）。在所述至少一个开口（OS）的上方安装通风机（V），从而使得冷却介质（KM）的由通风机（V）制造的冷却流被引导穿过衬底（LP）的冷却体侧上的引导通道并且越过衬底（LP）的组装侧并且因此被引导越过组装了的结构元件和/或结构组件。然后借助覆盖部（AB）实现导出变热的冷却介质（KM）。以所述简单的方式保证了对电子结构元件和/或结构组件的有效并且低噪声的冷却并且显著提高了其使用寿命。

主权项

 用于冷却电子结构元件和/或结构组件的系统，所述结构元件和/或结构组件安装在衬底（LP）上，其中所述衬底（LP）具有组装侧和冷却体侧，并且其中在所述冷却体侧上设置有冷却体，其特征在于，所述衬底（LP）的组装侧设有覆盖部（AB），在衬底（LP）和冷却体（KK）之间设置有用于冷却介质（KM）的引导通道，所述衬底（LP）具有至少一个开口（OS），并且在所述至少一个开口（OS）上方安装通风机（V），从而使得所述冷却介质（KM）的由所述通风机（V）制造的冷却流被引导穿过所述衬底（LP）下方的引导通道并且越过所述衬底（LP）的组装侧。