[发明专利]用于形成具有图案化的接触区域的挠性基板的工艺无效

专利信息
申请号: 201280017296.7 申请日: 2012-01-23
公开(公告)号: CN103460407A 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: J·特勒;W·博滕伯格;B·J·墨菲 申请(专利权)人: 应用材料公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L31/042;H01L31/05
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陆嘉
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明的实施例大体上包括形成低成本挠性基板的方法,所述挠性基板具有一个或多个导电元件,所述导电元件用于形成低电阻载流路径,所述低电阻载流路径用于互连配置在光伏模块中的多个太阳能电池器件。所述一个或多个导电元件的每一个的表面将大体上包含多个图案化电接触区域,所述电接触区域用于形成电路的一部分,所述电路的所述部分互连所述多个太阳能电池器件并且将所述太阳能电池器件互连至外部负载。在此揭示的方法也大体上包括一种方法与设备,所述方法与设备用于在将形成的太阳能电池电连接到导电材料之前,快速且可靠地在不昂贵的导电材料上形成电接触区域。
搜索关键词: 用于 形成 具有 图案 接触 区域 挠性基板 工艺
【主权项】:
一种形成挠性基板的方法,所述挠性基板用于互连多个光伏器件,所述方法包含:将导电元件黏结到背片,其中所述导电元件包含金属层,所述金属层具有导电元件表面;移除所述导电元件的一部分而形成二个或更多个导电元件区域,所述导电元件区域彼此电隔离;以及在所述导电元件表面的至少一部分上形成多个接触区域。
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