[发明专利]光电子半导体芯片

摘要

提出一种光电子半导体芯片（100），所述光电子半导体芯片具有用于光电子结构的具有电绝缘的载体元件（1）的载体（10），所述载体元件具有安装侧（11）；至少一个能导电的n型布线层（3）；结构化的、能导电的接触层（2），所述接触层具有至少一个p型侧的接触区域（21）和至少一个n型侧的接触区域（22）；至少一个绝缘区域（4）；至少一个电绝缘的间隔层（5），其中n型侧的接触区域（22）和n型布线层（3）能导电地彼此连接，并且p型侧的接触区域（21）和间隔层（5）在横向方向（L）上完全地与n型侧的接触区域（22）接壤；至少一个光电子结构（7），所述光电子结构导电地且机械固定地与载体（10）连接。

主权项

一种光电子半导体芯片(100)，所述光电子半导体芯片具有：‑用于光电子结构的载体(10)，所述载体具有：‑电绝缘的载体元件(1)，所述载体元件具有安装侧(11)，其中‑电绝缘的所述载体元件(1)在其朝向所述光电子结构(7)的侧上构成为平坦的面，其中所述平坦的面在载体元件(1)的制造公差的范围中在横向方向和/或竖直方向上既不具有阶梯部也不具有突起部，并且在电绝缘的所述载体元件(1)的背离所述光电子结构(7)的侧上，辅助载体(20)被机械固定地设置在电绝缘的所述载体元件(1)上，‑至少一个能导电的n型布线层(3)，所述n型布线层设置在所述安装侧(11)上；‑结构化的、能导电的接触层(2)，所述接触层具有至少一个p型侧的接触区域(21)和至少一个n型侧的接触区域(22)，并且所述接触层设置在所述n型布线层(3)的背离所述载体元件(1)的侧上；‑至少一个绝缘区域(4)，所述绝缘区域将所述p型侧的接触区域(21)与所述n型侧的接触区域(22)电绝缘；‑至少一个电绝缘的间隔层(5)，所述间隔层在所述n型布线层(3)的背离所述载体元件(1)的侧上在竖直方向(V)上设置在所述p型侧的接触区域(21)和所述n型布线层(3)之间，其中‑所述n型侧的接触区域(22)和所述n型布线层(3)导电地彼此连接，以及‑所述p型侧的接触区域(21)和所述间隔层(5)在横向方向(L)上完全地与所述n型侧的接触区域(22)接壤；‑至少一个光电子结构(7)，其中所述光电子结构(7)是单独的并且与所述载体(10)无关地制造的组件，其中所述光电子结构(7)具有用于电接触所述光电子结构(7)的接触元件，并且其中所述光电子结构(7)借助其接触元件配合地且机械固定地安置到所述载体(10)的接触区域上，以及所述光电子结构的两个所述接触元件(8，9)与所述载体的分别与接触元件相关联的接触区域(21，22)至少局部地重合。