[发明专利]电子设备用覆盖玻璃的玻璃基板的制造方法及其制造装置、以及氟铝酸碱金属盐的除去方法及其装置有效
| 申请号： | 201280017630.9 | 申请日： | 2012-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN103476725A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 高野彻朗;后藤伴幸;桥本和明 | 申请（专利权）人： | HOYA株式会社 |
| 主分类号： | C03C15/00 | 分类号： | C03C15/00;B08B3/08 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;苗堃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子设备用覆盖玻璃的玻璃基板的制造方法，其特征在于，具有：蚀刻工序，利用酸性的蚀刻溶液对玻璃基板进行蚀刻；和除去工序，以含有金属离子的酸性的电解质溶液除去附着于耐酸性物质上的化合物、即由于蚀刻工序而产生且由于蚀刻工序而成为酸性的氟铝酸碱金属盐。一种电子设备用覆盖玻璃的玻璃基板的制造装置，其特征在于，具有：蚀刻溶液供给机构，利用酸性的蚀刻溶液对玻璃基板进行蚀刻；和除去机构，以含有金属离子的酸性的电解质溶液除去附着于耐酸性物质上的化合物、即由于与蚀刻溶液的接触而产生且由于蚀刻溶液而成为酸性的氟铝酸碱金属盐。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 备用 覆盖 玻璃 制造 方法 及其 装置 以及 酸碱 金属 除去 | ||
【主权项】：
一种电子设备用覆盖玻璃的玻璃基板的制造方法，其特征在于，具有如下工序：蚀刻工序，利用酸性的蚀刻溶液对玻璃基板进行蚀刻；和除去工序，用含有金属离子的酸性的电解质溶液除去附着于耐酸性物质上的化合物、即由于所述蚀刻工序而产生且由于所述蚀刻工序而成为酸性的氟铝酸碱金属盐。
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