[发明专利]高频封装

摘要

实施方式的高频封装（100）具备第一电介质基板（10），在背面设置有信号布线和接地导体（30）；高频元件（20），经由第一连接导体（40）连接在第一电介质基板的背面；第二电介质基板（11），在夹着所述高频元件与所述背面对置的表面设置有信号布线和接地导体（30）；多个第二连接导体（41），以包围所述高频元件的方式配置，连接第一电介质基板的背面的接地导体和第二电介质基板的表面的接地导体。实施方式的高频封装（100）在所述第二电介质基板的表面的高频元件的下部形成有被导体图案包围的电介质空间（60）。

主权项

一种高频封装，其特征在于，具备：第一电介质基板，在背面表层设置有信号布线和第一接地导体；高频元件，经由第一连接导体连接在所述第一电介质基板的所述背面；第二电介质基板，在夹着所述高频元件以及屏蔽空间与所述背面对置的表面形成的空腔周围的表层上设置有信号布线和第二接地导体；以及多个第二连接导体，以经由所述屏蔽空间包围所述高频元件的方式连接所述第一接地导体与所述第二接地导体，所述空腔的底面与所述高频元件相对，并铺设有导体图案，所述空腔的内部空间作为用于使所述屏蔽空间的空腔谐振频率偏移的空腔空间，所述导体图案经由设置在所述空腔的内侧侧壁上的通路导体连接到所述第二接地导体，所述空腔被所述导体图案以及所述通路导体覆盖，所述空腔空间用于使所述空腔谐振频率向更高的频率偏移。