[发明专利]低温氧化硅转换有效
申请号: | 201280018583.X | 申请日: | 2012-03-30 |
公开(公告)号: | CN103477422A | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | J·梁;N·K·英格尔;S·洪;A·M·帕特尔 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/316 | 分类号: | H01L21/316;H01L21/205 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆嘉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明描述了一种形成氧化硅层的方法。所述方法首先通过自由基组分化学气相沉积(CVD)来沉积含硅-氮-氢(聚硅氮烷)的膜。通过在低基板温度下让聚硅氮烷膜暴露于湿气,将聚硅氮烷膜转换成氧化硅。还可把聚硅氮烷膜浸入具有氧与氢两者的液体(例如,水、过氧化氢和/或氢氧化铵)中。这些转换技术可单独或依序结合地使用。本文所述的转换技术加速了转换,产生了值得制造的膜,并且免除了对高温氧化处理的要求。臭氧处理可早于转换技术。 | ||
搜索关键词: | 低温 氧化 转换 | ||
【主权项】:
一种在基板上形成氧化硅层的方法,所述方法包含:通过下列步骤形成含硅‑氮‑氢的层:使未激发前驱物流入远程等离子体区,以产生自由基前驱物;在无等离子体的基板处理区中,结合含硅前驱物与所述自由基前驱物;以及在所述基板上沉积所述含硅‑氮‑氢的层;在含臭氧气氛中,固化所述含硅‑氮‑氢的层,以将所述含硅‑氮‑氢的层转换成含硅‑氧的层;以及让所述含硅‑氧的层暴露于相对湿度为至少50%的潮湿气氛,以将所述含硅‑氧的层转换成所述氧化硅层。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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