[发明专利]热线式原子层沉积设备及其使用方法无效
申请号: | 201280019433.0 | 申请日: | 2012-04-11 |
公开(公告)号: | CN103493179A | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | J·约德伏斯基;G·K·翁;D·哈斯;S·D·马库斯;T·W·韦德曼 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陈亮 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供用于原子层沉积设备的气体分配板,该等气体分配板包括热线或热线单元,该热线或热线单元可经加热以在处理基板时激发气体物种。本发明亦描述使用热线激发气体前体物种来处理基板的方法。 | ||
搜索关键词: | 热线 原子 沉积 设备 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
一种气体分配板,所述气体分配板包含:一输入面,所述输入面包含一第一前体气体输入端及一第二前体气体输入端,所述第一前体气体输入端经配置以接收一第一前体气体的一流,所述第二前体气体输入端经配置以接收一第二前体气体的一流;一输出面,所述输出面具有多个狭长的气体端口,所述多个狭长的气体端口经配置以将气流导向邻近所述输出面的一基板,所述狭长的气体端口包括至少一个第一前体气体端口及至少一个第二前体气体端口,所述至少一个第一前体气体端口与所述第一前体气体流动连通,且所述至少一个第二前体气体端口与所述第二前体气体流动连通;及一线,所述线定位于所述第一前体气体端口及所述第二前体气体端口中的至少一者内,所述线连接至一电源,以加热所述线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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