[发明专利]用于联结绝缘导体的电绝缘压实有效

专利信息
申请号: 201280020577.8 申请日: 2012-04-05
公开(公告)号: CN103703621B 公开(公告)日: 2017-03-01
发明(设计)人: T·W·阿德科克;C·E·哈特福德;D·S·摩根;C·S·瓦雷克;C·丹吉洛三世 申请(专利权)人: 国际壳牌研究有限公司
主分类号: H01R4/00 分类号: H01R4/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 代理人: 王会卿
地址: 荷兰*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 用于联接两个绝缘导体的端部的装置和方法包括将第一绝缘导体的芯联接到第二绝缘导体的芯。芯的暴露出部分位于箱体的内部。将电绝缘粉末材料放置到箱体中,并且向柱塞施加作用力以压实粉末材料。可将附加的电绝缘粉末材料放置到箱体中并且施加随后的作用力以将粉末材料压实成围绕芯的暴露出部分的压实的粉末材料。压实的粉末材料被形成为基本上圆柱形形状。将套筒布置在压实的粉末材料上并且联接到绝缘导体的护套。
搜索关键词: 用于 联结 绝缘 导体
【主权项】:
一种用于联接两个绝缘导体的端部的方法,所述方法包括:将第一绝缘导体的芯的端部部分联接到第二绝缘导体的芯的端部部分,其中芯的端部部分的至少一部分暴露出;将芯的暴露出部分定位在箱体内,其中第一绝缘导体的护套的端部部分位于在箱体第一侧面上的第一导体开口中,并且第二绝缘导体的护套的端部部分位于在箱体的第二侧面上的第二导体开口中;将电绝缘粉末材料放置到箱体中;将第一柱塞设置在箱体的第一柱塞开口中;将第二柱塞设置在箱体的第二柱塞开口中;向第一柱塞施加作用力以压实所述粉末材料,其中所述粉末材料被压实成压实的粉末材料,所述压实的粉末材料至少部分地围绕芯的暴露出部分;将所述压实的粉末材料形成为基本上圆柱形形状,所述基本上圆柱形形状的外直径与所述绝缘导体中至少一个的外直径相对类似;以及将套筒布置在所述压实的粉末材料上,以及将套筒联接到绝缘导体的护套。
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