[发明专利]来自可热固化嵌段共聚物的纳米结构有机硅酸盐有效
| 申请号： | 201280020626.8 | 申请日： | 2012-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN103492465A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | K·巴朱利;戴秋;A·尼尔森;J·拉索尔 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | C08G77/42 | 分类号： | C08G77/42;C08G77/06;C08L83/10;C08J5/18;C08J9/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 徐国栋;林柏楠 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供不加入前体而自组装的无机-有机嵌段共聚物。聚合物的无机嵌段包含硅且有机嵌段可以为任何有机聚合物。无机-有机嵌段共聚物自组装形成一种材料，其中无机聚合物嵌段可交联产生有机硅酸盐和/或二氧化硅基体，且基体的进一步热固化导致多孔纳米结构膜的形成。 | ||
| 搜索关键词： | 来自 固化 共聚物 纳米 结构 有机 硅酸盐 | ||
【主权项】：
一种制备纳米结构有机硅酸盐基体的方法，其包括步骤：(a)由嵌段共聚物制备自组装材料，所述嵌段共聚物包含(i)α‑、β‑和γ‑取代聚硅氧烷聚合物嵌段中的至少一个，和(ii)有机聚合物嵌段，其中聚硅氧烷聚合物嵌段直接转变成包含无机畴和有机畴的有机硅酸盐和/或二氧化硅基体；和(b)将自组装材料在20‑450℃的温度下固化以将无机畴交联形成纳米结构有机硅酸盐基体。
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