[发明专利]化学机械抛光垫修整器

摘要

公开了用于CMP抛光垫的垫修整器，其包括具有第一组突起和第二组突起的基板，第一组突起具有第一平均高度，第二组突起具第二平均高度，第一平均高度不同于第二平均高度，在第一组突起中的每个突起顶部具有非平坦表面，在第二组突起中的每个突起顶部具有非平坦表面，所述第一组突起和所述第二组突起具有至少在其顶表面上的多晶金刚石层。例如，所述突起集可通过它们的高度确定，或可选择地通过它们的预定位置或它们的基准尺寸确定。示出了测量该突起高度的各种方式，包括从垫修整器的背面测量平均高度、峰谷高度或突出高度。

主权项

一种化学机械抛光垫修整器，包括：基板，所述基板包括一个前表面，所述前表面具有与其整体形成的多个突起，所述多个突起在基本上垂直于所述前表面的正面方向上延伸，所述多个突起的每一个包括远侧末端，所述多个突起包括：具有所述远侧末端的所述多个突起的子集，该远侧末端在对准平面的变量内，所述对准平面基本平行于所述前表面，所述多个突起的所述子集的突起以相对于彼此的固定和预定关系位于所述对准平面上；以及覆盖所述多个突起的所述子集的至少所述远侧末端的多晶金刚石涂层，其中所述基板具有至少10％的孔隙度。