[发明专利]基底处理工具有效
申请号: | 201280022639.9 | 申请日: | 2012-03-12 |
公开(公告)号: | CN103503127A | 公开(公告)日: | 2014-01-08 |
发明(设计)人: | U.吉尔克里斯特;R.T.卡夫尼;J.克里什纳萨米;M.德鲁;J.T.穆拉 | 申请(专利权)人: | 布鲁克斯自动化公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 姚李英;严志军 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种基底处理设备包括框架、连接到框架上的第一SCARA臂,其包括构造成沿第一径向轴线延伸和收缩的末端执行器;连接到框架上的第二SCARA臂,其包括构造成沿第二径向轴线延伸和收缩的末端执行器,SCARA臂具有公共肩部旋转轴线;以及联接到SCARA臂上的驱动区段构造成使各个SCARA臂沿相应的径向轴线独立地延伸,且使各个SCARA臂围绕公共肩部旋转轴线旋转,其中第一径向轴线相对于第二径向轴线成角,且相应的臂的末端执行器与相应的径向轴线对准,其中各个末端执行器构造成用以保持至少一个基底,且末端执行器位于公共传递平面上。 | ||
搜索关键词: | 基底 处理 工具 | ||
【主权项】:
一种基底处理设备,包括: 框架;连接到所述框架上的第一SCARA臂,所述第一SCARA臂包括末端执行器且构造成用以沿第一径向轴线延伸和收缩;连接到所述框架上的第二SCARA臂,所述第二SCARA臂包括末端执行器且构造成沿第二径向轴线延伸和收缩,所述第一SCARA臂和所述第二SCARA臂具有公共的肩部旋转轴线;以及联接到所述第一臂和所述第二臂上的驱动区段,所述驱动区段构造成使所述第一SCARA臂和所述第二SCARA臂中的各个沿相应的径向轴线独立地延伸,且使所述第一SCARA臂和所述第二SCARA臂中的各个围绕所述公共肩部旋转轴线旋转,其中所述第一径向轴线相对于所述第二径向轴线成角,且相应的臂的所述末端执行器与相应的径向轴线对准;其中各个末端执行器构造成用以保持至少一个基底,且所述末端执行器位于公共传递平面上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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