[发明专利]用于集成照明铺路封装结构的系统和方法和该结构的用途有效
| 申请号： | 201280022803.6 | 申请日： | 2012-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN103814250B | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | R·施魏策尔;J·万至洪 | 申请（专利权）人： | 深圳市琛玛华夏科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V11/00 | 分类号： | F21V11/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于走道或车道的内部照明封装被提供了。内部照明封装包括将太阳光转换成存储在充电电池中的电的太阳能板。当通过环境光传感器检测到低光环境时，控制电路从充电电池提供电力到LED。另外，内部照明封装包括具有永久安装的部分和可拆除部分的两件式预制砌块系统。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成 照明 铺路 封装 结构 系统 方法 用途 | ||
【主权项】：
一种在包括多个铺路石的铺路块结构中安装内部照明封装的方法，所述方法包括：将预制砌块顶部接合到所述预制砌块基部以形成预制砌块组件，所述预制砌块基部包括安装突片并且限定出内部照明封装；以将所述预制砌块基部的安装突片插入到相邻的铺路石下方的方式定位所述预制砌块组件；从所述预制砌块基部移除所述预制砌块顶部；将包括可透光盖、太阳能板、充电电池、环境光传感器、至少一个发光元件和控制电路的内部封装插入所述预制砌块基部的内部照明封装内；以及将在所述内部封装上方延伸的主顶部接合到所述预制砌块基部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市琛玛华夏科技有限公司，未经深圳市琛玛华夏科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201280022803.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
