[发明专利]用于无电镀的方法有效
| 申请号： | 201280023397.5 | 申请日： | 2012-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN103534384A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | F.布吕宁;B.贝克;B.多泽;J.埃茨科恩 | 申请（专利权）人： | 安美特德国有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/20 | 分类号： | C23C18/20;C23C18/28;C23C18/30;C23C18/40 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 周李军;万雪松 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于在包含金属(例如钼或钛)和含有所述金属的合金的金属或金属合金结构上无电镀金属或金属合金的方法。所述方法包括以下步骤：活化，在包含至少一种含氮化合物或羟基羧酸的水溶液中处理，以及无电镀金属或金属合金。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电镀 方法 | ||
【主权项】：
一种用于无电镀的方法，所述方法按照该顺序包括以下步骤：(i) 提供非传导性基材，在与之相连的至少一侧上具有选自钼、钛、锆、铝、铬、钨、铌、钽和它们的合金的金属或金属合金结构，(ii) 使所述基材与包含钯离子的活化剂接触，(iii) 使所述基材与含有至少一种含氮物质和羟基羧酸的水溶液接触，和(iv) 通过无电镀在所述活化的表面上沉积金属或金属合金。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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