[发明专利]导热性压敏粘接剂组合物、导热性压敏粘接性片状成型体、它们的制造方法及电子部件无效

专利信息
申请号: 201280023461.X 申请日: 2012-09-06
公开(公告)号: CN103562334A 公开(公告)日: 2014-02-05
发明(设计)人: 熊本拓朗;北川明子 申请(专利权)人: 日本瑞翁株式会社
主分类号: C09J133/06 分类号: C09J133/06;C08J5/18;C08K3/04;C08K3/22;C08L33/04;C09J4/02;C09J4/06;C09J7/00;C09J11/04
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 高旭轶;梁谋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供在混合组合物中进行(甲基)丙烯酸酯单体(α1)的聚合反应和(甲基)丙烯酸酯聚合物(A1)和/或含有来自于(甲基)丙烯酸酯单体(α1)的结构单元的聚合物的交联反应,平衡性良好地具备绝缘性及导热性的导热性压敏粘接剂组合物及导热性压敏粘接性片状成型体和它们的制造方法、以及具备该导热性压敏粘接剂组合物或该导热性压敏粘接性片状成型体的电子部件,所述混合组合物含有100质量份的含(甲基)丙烯酸酯聚合物(A1)及(甲基)丙烯酸酯单体(α1)的(甲基)丙烯酸树脂组合物(A)、0.5质量份以上40质量份以下的具有针状部的氧化锌(C)、0.5质量份以上20质量份以下的膨胀化石墨粉(D)、600质量份以上1400质量份以下的除具有针状部的氧化锌(C)及膨胀化石墨粉(D)外的绝缘性导热性填料(B)。
搜索关键词: 导热性 压敏粘接剂 组合 压敏粘接性 片状 成型 它们 制造 方法 电子 部件
【主权项】:
导热性压敏粘接剂组合物(F),其为在混合组合物中进行聚合反应和交联反应而成,所述聚合反应为(甲基)丙烯酸酯单体(α1)的聚合反应,所述交联反应为(甲基)丙烯酸酯聚合物(A1)和/或含有来自于所述(甲基)丙烯酸酯单体(α1)的结构单元的聚合物的交联反应,所述混合组合物含有100质量份的含(甲基)丙烯酸酯聚合物(A1)及(甲基)丙烯酸酯单体(α1)的(甲基)丙烯酸树脂组合物(A)、0.5质量份以上40质量份以下的具有针状部的氧化锌(C)、0.5质量份以上20质量份以下的膨胀化石墨粉(D)、600质量份以上1400质量份以下的除所述具有针状部的氧化锌(C)及所述膨胀化石墨粉(D)外的绝缘性导热性填料(B)。
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