[发明专利]导热性压敏粘接剂组合物、导热性压敏粘接性片状成型体、它们的制造方法及电子部件无效
申请号: | 201280023461.X | 申请日: | 2012-09-06 |
公开(公告)号: | CN103562334A | 公开(公告)日: | 2014-02-05 |
发明(设计)人: | 熊本拓朗;北川明子 | 申请(专利权)人: | 日本瑞翁株式会社 |
主分类号: | C09J133/06 | 分类号: | C09J133/06;C08J5/18;C08K3/04;C08K3/22;C08L33/04;C09J4/02;C09J4/06;C09J7/00;C09J11/04 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 高旭轶;梁谋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供在混合组合物中进行(甲基)丙烯酸酯单体(α1)的聚合反应和(甲基)丙烯酸酯聚合物(A1)和/或含有来自于(甲基)丙烯酸酯单体(α1)的结构单元的聚合物的交联反应,平衡性良好地具备绝缘性及导热性的导热性压敏粘接剂组合物及导热性压敏粘接性片状成型体和它们的制造方法、以及具备该导热性压敏粘接剂组合物或该导热性压敏粘接性片状成型体的电子部件,所述混合组合物含有100质量份的含(甲基)丙烯酸酯聚合物(A1)及(甲基)丙烯酸酯单体(α1)的(甲基)丙烯酸树脂组合物(A)、0.5质量份以上40质量份以下的具有针状部的氧化锌(C)、0.5质量份以上20质量份以下的膨胀化石墨粉(D)、600质量份以上1400质量份以下的除具有针状部的氧化锌(C)及膨胀化石墨粉(D)外的绝缘性导热性填料(B)。 | ||
搜索关键词: | 导热性 压敏粘接剂 组合 压敏粘接性 片状 成型 它们 制造 方法 电子 部件 | ||
【主权项】:
导热性压敏粘接剂组合物(F),其为在混合组合物中进行聚合反应和交联反应而成,所述聚合反应为(甲基)丙烯酸酯单体(α1)的聚合反应,所述交联反应为(甲基)丙烯酸酯聚合物(A1)和/或含有来自于所述(甲基)丙烯酸酯单体(α1)的结构单元的聚合物的交联反应,所述混合组合物含有100质量份的含(甲基)丙烯酸酯聚合物(A1)及(甲基)丙烯酸酯单体(α1)的(甲基)丙烯酸树脂组合物(A)、0.5质量份以上40质量份以下的具有针状部的氧化锌(C)、0.5质量份以上20质量份以下的膨胀化石墨粉(D)、600质量份以上1400质量份以下的除所述具有针状部的氧化锌(C)及所述膨胀化石墨粉(D)外的绝缘性导热性填料(B)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本瑞翁株式会社,未经日本瑞翁株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201280023461.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C09 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
C09J 黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂,其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端;基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物;其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
C09J 黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂,其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端;基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物;其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物