[发明专利]复合层叠陶瓷电子部件有效
| 申请号： | 201280024128.0 | 申请日： | 2012-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN103548102A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 足立大树;金子和广;坂本祯章;足立聪 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30;H01G4/40 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 樊建中 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种具备被共烧成的低介电常数陶瓷层和高介电常数陶瓷层、且在低介电常数陶瓷层以及高介电常数陶瓷层的各个层中可得到相应的特性的复合层叠陶瓷电子部件。由玻璃陶瓷构成低介电常数陶瓷层(3)和高介电常数陶瓷层(4)，在低介电常数陶瓷层(3)和高介电常数陶瓷层(4)中使玻璃等的含有比率不同，其中该玻璃陶瓷包含：由MgAl2O4以及／或者Mg2SiO4构成的第一陶瓷；由BaO、RE2O3(RE为稀土类元素)以及TiO2构成的第二陶瓷；分别包含44.0～69.0重量％的RO(R为碱土类金属)、14.2～30.0重量％的SiO2、10.0～20.0重量％的B2O3、0.5～4.0重量％的Al2O3、0.3～7.5重量％的Li2O、以及0.1～5.5重量％的MgO的玻璃；和MnO。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 层叠 陶瓷 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种复合层叠陶瓷电子部件，具备被层叠的低介电常数陶瓷层和高介电常数陶瓷层，所述低介电常数陶瓷层和所述高介电常数陶瓷层均由玻璃陶瓷构成，该玻璃陶瓷包含：(1)由MgAl2O4以及Mg2SiO4当中的至少一方构成的第一陶瓷；(2)由BaO、RE2O3以及TiO2构成的第二陶瓷，其中RE为稀土类元素；(3)分别包含44.0～69.0重量％的RO、14.2～30.0重量％的SiO2、10.0～20.0重量％的B2O3、0.5～4.0重量％的Al2O3、0.3～7.5重量％的Li2O、以及0.1～5.5重量％的MgO的玻璃，其中R为从Ba、Ca以及Sr中选出的至少一种碱土类金属；和(4)MnO，在所述低介电常数陶瓷层中，包含47.55～69.32重量％的所述第一陶瓷，包含6～20重量％的所述玻璃，包含7.5～18.5重量％的所述MnO，作为所述第二陶瓷而分别包含0.38～1.43重量％的BaO、1.33～9.5重量％的RE2O3、以及0.95～6.75重量％的TiO2，相对介电常数为15以下，在所述高介电常数陶瓷层中，包含1～15重量％的所述第一陶瓷，包含3～15重量％的所述玻璃，包含2.3～10重量％的所述MnO，作为所述第二陶瓷而分别包含2.5～15.7重量％的BaO、24.6～65.3重量％的RE2O3、以及11.2～36.4重量％的TiO2，相对介电常数为30以上。
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