[发明专利]活性金属焊料有效
| 申请号： | 201280024563.3 | 申请日： | 2012-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN103732351A | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 岸本贵臣;柏木孝三;坂口理 | 申请（专利权）人： | 田中贵金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40;C04B37/00;C04B37/02;C22C5/06;C22F1/14;C22F1/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 冯雅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是一种活性金属焊料，其由20～40重量％的Cu、1.0～3.0重量％的Ti、1.2～6.0重量％的Sn、其余部分为Ag的Ag-Cu-Ti-Sn合金构成，具有在Ag-Cu合金基质中分散有Sn-Ti金属间化合物或Cu-Ti金属间化合物的金属组织，其特征是，Ti和Sn的重量比Sn/Ti为1.2以上，而且所述金属间化合物的粒径为20μm以下。本发明的活性金属焊料改善了以往已知的Ag-Cu-Ti合金活性金属焊料的加工性，能以高加工率进行微小尺寸的加工。本发明可通过在将上述组成的Ag-Cu-Ti-Sn合金熔化铸造后实施加工率90％以上的塑性加工，使金属间化合物微细化来制造。 | ||
| 搜索关键词： | 活性 金属 焊料 | ||
【主权项】：
一种活性金属焊料，其由20～40重量％的Cu、1.0～3.0重量％的Ti、1.2～6.0重量％的Sn、其余部分为Ag的Ag‑Cu‑Ti‑Sn合金构成，具有在Ag‑Cu合金基质中分散有Sn‑Ti金属间化合物、Sn‑Ti‑Cu金属间化合物或Cu‑Ti金属间化合物的金属组织，其特征在于，Ti和Sn的重量比Sn/Ti为1.2以上，而且所述金属间化合物的粒径为20μm以下。
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