[发明专利]制造半导体材料制品的复合活性模具和方法无效
申请号: | 201280025716.6 | 申请日: | 2012-05-23 |
公开(公告)号: | CN103562442A | 公开(公告)日: | 2014-02-05 |
发明(设计)人: | G·B·库克;P·马宗达;B·苏曼;N·文卡塔拉曼 | 申请(专利权)人: | 康宁股份有限公司 |
主分类号: | C30B15/00 | 分类号: | C30B15/00;C30B15/36;C30B29/06 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 项丹 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及基材模具,该基材模具包括:具有外表面和内表面的壳材料,所述外表面构造成接合熔融半导体材料,所述内表面构造成作为热传输表面以通过其传输热量,以及限定在壳材料内的芯,其构造成通过壳材料的热传输表面从壳材料去除热量。基材模具构造成浸入熔融半导体材料中,壳材料的外表面构造成具有在其上形成的固化的熔融半导体材料。 | ||
搜索关键词: | 制造 半导体材料 制品 复合 活性 模具 方法 | ||
【主权项】:
一种制造半导体材料的制品的方法,所述方法包括:提供基材模具,该基材模具具有壳材料和限定在壳材料内的芯,所述芯构造成从所述壳材料去除热量;将所述基材模具浸入熔融半导体材料中;使熔融半导体材料在壳材料的外表面上固化;以及从所述基材模具去除固化的半导体材料。
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