[发明专利]非抛光玻璃晶片、使用非抛光玻璃晶片减薄半导体晶片的减薄系统和方法

摘要

本文描述非抛光玻璃晶片、使用非抛光玻璃晶片减薄半导体晶片的减薄系统和方法。在一个实施例中，玻璃晶片具有主体（例如圆形主体），包括基本上彼此平行的非抛光的第一表面和非抛光的第二表面。此外，圆形主体具有等于以微米为单位的总厚度变化加上以微米为单位的弯曲的十分之一的晶片质量指标，该晶片质量指标小于6.0。

主权项

一种玻璃晶片，包括：主体，包括基本上彼此平行的第一表面和第二表面，其中小于或等于2微米的所述第一和第二表面的最外部分通过抛光或平滑而去除；所述主体具有小于6.0的晶片质量指标，其中晶片质量指标等于以微米为单位的总厚度变化加上以微米为单位的弯曲的十分之一，其中总厚度变化是所述第一表面和所述第二表面之间的所述主体上的最高厚度升高和最低厚度升高之间的差，且所述弯曲是最高点与施加到所述主体的形状的最小二乘焦面之间的最大距离和最低点与施加到所述主体的形状的所述最小二乘焦面之间最大距离的绝对值之和，其中最高点和最低点均相对于所述主体的同一表面，其中所述第一表面具有小于RMS的表面粗糙度。