[发明专利]树脂组合物、使用其的半导体装置和半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201280026092.X | 申请日： | 2012-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN103563063B | 公开（公告）日： | 2017-11-14 |
| 发明（设计）人： | 村山龙一;下边安雄;金森直哉 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;C09J11/04;C09J163/00;C09J201/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本发明，提供操作性优异的树脂组合物。本发明的膏状的树脂组合物将半导体元件和基材粘接，含有（A）热固性树脂和（B）金属颗粒。（B）金属颗粒的通过流动式颗粒图像解析装置得到的体积基准粒度分布中的d95为10μm以下。换言之，粒径超过10μm的金属颗粒的体积比例小于5％。在此，d95表示累计体积比例为95％的粒径。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 使用 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种树脂组合物，其为将半导体元件和基材粘接的膏状的树脂组合物，其特征在于：包含热固性树脂、金属颗粒、固化剂和绝缘颗粒，所述金属颗粒的通过流动式颗粒图像解析装置得到的体积基准粒度分布中的d95为10μm以下，所述热固性树脂包括环氧树脂，所述固化剂为双氰胺、二酰肼化合物或酚树脂，所述绝缘颗粒为选自二氧化硅颗粒、氧化铝和有机聚合物中的一种以上，所述绝缘颗粒的配合量，相对于全部树脂组合物100重量份，为5～30重量份，所述绝缘颗粒的通过流动式颗粒图像解析装置得到的体积基准粒度分布中的d95为10μm以下。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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