[发明专利]半导体器件、半导体基板、半导体基板的制造方法及半导体器件的制造方法无效
申请号: | 201280026103.4 | 申请日: | 2012-06-11 |
公开(公告)号: | CN103563069A | 公开(公告)日: | 2014-02-05 |
发明(设计)人: | 秦雅彦;山田永;横山正史;金相贤;张睿;竹中充;高木信一;安田哲二 | 申请(专利权)人: | 住友化学株式会社;国立大学法人东京大学;独立行政法人产业技术综合研究所 |
主分类号: | H01L21/8238 | 分类号: | H01L21/8238;H01L21/28;H01L21/336;H01L27/08;H01L27/092;H01L29/417;H01L29/78;H01L29/786 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李国华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种半导体器件,在Ge基板上形成的P沟道型MISFET的第一源极及第一漏极由以下化合物构成:Ge原子与镍原子的化合物;Ge原子与钴原子的化合物;或Ge原子、与镍原子和钴原子的化合物构成,在由III-V族化合物半导体构成的半导体晶体层上形成的N沟道型MISFET的第二源极及第二漏极由以下化合物构成:III族原子及V族原子、与镍原子的化合物;III族原子及V族原子、与钴原子的化合物;或III族原子及V族原子、与镍原子及钴原子的化合物构成。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 半导体 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,包括:基底基板,由Ge晶体构成;半导体晶体层,位于所述基底基板的一部分区域的上方,由III‑V族化合物半导体构成;P沟道型MISFET,以以上方没有所述半导体晶体层的所述基底基板区域的一部分作为沟道,并具有第一源极及第一漏极;以及N沟道型MISFET,以所述半导体晶体层的一部分作为沟道,并具有第二源极及第二漏极,所述第一源极及所述第一漏极由以下化合物构成:Ge原子与镍原子的化合物;Ge原子与钴原子的化合物;或者Ge原子、与镍原子和钴原子的化合物构成,所述第二源极及所述第二漏极由以下化合物构成:III族原子及V族原子、与镍原子的化合物;III族原子及V族原子、与钴原子的化合物;或者III族原子及V族原子、与镍原子和钴原子的化合物构成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友化学株式会社;国立大学法人东京大学;独立行政法人产业技术综合研究所,未经住友化学株式会社;国立大学法人东京大学;独立行政法人产业技术综合研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201280026103.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种从制浆黑液中回收半纤维素的方法
- 下一篇:聚合物浸渍的钢丝绳
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造