[发明专利]在PDC/TSP切割器上的用于促进浸滤的涂层有效
| 申请号： | 201280026392.8 | 申请日： | 2012-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN103582737A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | T·泰西托雷;A·格里丰;Y·沈;Y·张;M·K·凯沙维安 | 申请（专利权）人： | 史密斯国际有限公司 |
| 主分类号： | E21B10/46 | 分类号： | E21B10/46;E21B10/567;E21B10/573 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新;蔡洪贵 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了一种切割元件，其包括：具有切割面和金刚石层侧表面的多晶金刚石层；附着至该多晶金刚石层的基体，该基体具有底表面和基体侧表面；位于金刚石层与该基体之间的接合面；以及屏蔽罩，其至少覆盖该切割元件的该底表面和该基体侧表面。 | ||
| 搜索关键词： | pdc tsp 切割 用于 促进 涂层 | ||
【主权项】：
一种切割元件，包括：多晶金刚石层，其包括：切割面；以及金刚石层侧表面；基体，其附着至所述多晶金刚石层，该基体包括：底表面；以及基体侧表面；以及接合面，其位于所述金刚石层与所述基体之间；以及屏蔽罩，其至少覆盖所述切割元件的所述底表面和所述基体侧表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于史密斯国际有限公司，未经史密斯国际有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201280026392.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：涡轮增压器用轴承壳体的冷却结构
- 下一篇：用于滑动门的配件
