[发明专利]分立元件的选择性激光辅助的转移有效
| 申请号： | 201280027048.0 | 申请日： | 2012-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN103597589B | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 瓦尔·马里诺夫;奥尔文·斯温森;马克·帕维契奇;罗斯·米勒;陈之刚;费尔杜斯·萨瓦尔;马修·塞姆勒 | 申请（专利权）人： | 北达科他州立大学研究基金会 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 丁业平,金小芳 |
| 地址： | 美国北*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 通常使用诸如取放机之类的机械设备来装配电子元器件，这种机械设备未对诸如超薄半导体裸芯片之类的元器件进行优化。本发明基于多层动力释放层在受到低能聚焦激光脉冲照射时独特的发泡行为，对选择性激光辅助芯片转移进行了描述，其中所述气泡产生了待贴装物体的平移。获得了精确的贴装结果，其水平位移和角位移处于可忽略的水平。 | ||
| 搜索关键词： | 分立 元件 选择性 激光 辅助 转移 | ||
【主权项】：
一种将物体由激光透明载体转移至接收基底的方法，包括：将物体附着到所述激光透明载体的粘附层上；将低能量激光束透过所述激光透明载体聚焦于所述载体中的发泡层上，从而在所述发泡层中形成气泡,该气泡使所述粘附层变形以将所述物体推离所述粘附层并将其推向所述接收基底,其中所述发泡层与所述粘附层相邻；以及随着所述气泡的膨胀所述物体发生分离，从而使所述物体由所述激光透明载体转移至靠近放置的所述接收基底上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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