[发明专利]制造用于电子护照的插件的方法

摘要

本发明涉及一种制造配备有电子模块（44）和天线（43）的插件（41）的方法，所述电子模块（44）载有芯片，所述方法包括在于以下的步骤：提供（30）用于多个插件的下层和上层载体页（46），所述载体配备有空腔（42），所述空腔（42）用于以后将电子模块放回到每个空腔中；提供（31）用于每个插件的天线；提供（33）至少一个粘合剂层；提供（32）用于每个插件的电子模块；通过层压（37）来叠合和装配（36）下层载体页（46）、第一粘合剂层（54）、多个天线（43）、第二粘合剂层（54）和上层载体页（46）；切割（38）所层压的整体，以便得到各自配备有天线的插件。在载体页（46）、天线（43）和粘合剂层（54）的层压（37）步骤之后，将电子模块（44）放回到空腔（42）中。所述方法的特征在于，其此外包括以下步骤，所述步骤在于在载体页（46）的至少之一的内面上、在用于接纳天线（43）的载体区（46）之外印刷厚度补偿层（55）。

主权项

一种制造配备有电子模块（44）和天线（43）的插件（41）的方法，所述电子模块（44）载有芯片，所述方法包括在于以下的步骤：‑提供（30）用于多个插件的载体页（46），所述载体配备有空腔（42），所述空腔（42）用于以后将电子模块放回到每个空腔中；‑提供（31）用于每个插件的天线；‑提供（33）至少一个粘合剂层；‑提供（32）用于每个插件的电子模块；‑通过层压（37）来叠合和装配（36）载体页（46）、第一粘合剂层（54）、多个天线（43）、第二粘合剂层（54）和另一载体页（46）；‑切割（38）所层压的整体，以便得到各自配备有天线的插件；‑在载体页（46）、天线（43）和粘合剂层（54）的层压（37）步骤之后，将电子模块（44）放回到空腔（42）中，其特征在于，所述方法此外包括以下步骤，所述步骤在于在载体页（46）至少之一的内面上、在用于接纳天线（43）的载体区（46）之外印刷厚度补偿层（55）。