[发明专利]导电性芳纶纸及其制造方法有效
| 申请号： | 201280027649.1 | 申请日： | 2012-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN103582731B | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 藤森龙士;成濑新二 | 申请（专利权）人： | 杜邦帝人先进纸（日本）有限公司 |
| 主分类号： | D21H13/26 | 分类号： | D21H13/26;D21H13/50;D21H21/14;H02K3/40 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 孙秀武;李炳爱 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 导电性芳纶纸，其为包含芳纶短纤维、芳纶沉析纤维以及导电性填料的导电性芳纶纸，密度为0.45~1.10g/cm3、拉伸强度为2.5kN/m以上、以及表面电阻率为1.0×101~5.0×102Ω/□。该导电性芳纶纸具有电场缓和功能和抗静电功能，因而能够良好地用作旋转机械的电晕抑制材料、进而电气电子设备的抗静电部件以及将它们进行加工组装时的附属材料。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 芳纶纸 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
导电性芳纶纸，其特征在于，其是将在芳纶短纤维、芳纶纤条体以及导电性填料的总重量中为5‑60重量%的芳纶短纤维、30‑80重量%的芳纶纤条体以及1‑10重量%的导电性填料混合并制成片材而得到的导电性芳纶纸，其密度为0.45~1.10g/cm3、拉伸强度为2.5kN/m以上、以及表面电阻率为1.0×101~5.0×102Ω/□，且导电性芳纶纸的厚度为20~100μm，该导电性芳纶纸通过在辊温度为330℃以上的金属制辊之间以高温高压进行热压加工来制造。
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