[发明专利]各向异性导电材料在审
| 申请号： | 201280028153.6 | 申请日： | 2012-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN103582919A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 林慎一 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C09J9/02;C09J11/06;C09J133/06;C09J151/04;C09J151/06;C09J163/00;H01B5/16;H01R11/01 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 蔡晓菡;孟慧岚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供可抑制环氧树脂的劣化、可使连接电阻降低的各向异性导电材料。使导电性颗粒分散在含有环氧树脂、阳离子聚合引发剂、和壳部具有缩水甘油基的芯壳聚合物颗粒的绝缘性粘接树脂中。由此，可提高壳部与环氧树脂的亲和性、抑制环氧树脂的劣化、使连接电阻降低。 | ||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电 材料 | ||
【主权项】：
各向异性导电材料，其是导电性颗粒分散在绝缘性粘接树脂中而成的，所述绝缘性粘接树脂含有环氧树脂、阳离子聚合引发剂、和壳部具有缩水甘油基的芯壳聚合物颗粒。
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