[发明专利]树脂密封有永磁铁的层叠铁芯的制造方法有效
| 申请号： | 201280028433.7 | 申请日： | 2012-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN103608999A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 松林敏;长井亮;加藤刚 | 申请（专利权）人： | 株式会社三井高科技 |
| 主分类号： | H02K1/27 | 分类号： | H02K1/27;H02K15/03 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 吕林红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供层叠铁芯的制造方法，层叠多张铁芯片（11），将永磁铁（20、21）插入具有磁铁插入孔（13、14）的层叠铁芯本体（10a）的磁铁插入孔（13、14）中，该磁铁插入孔具备向内侧空间（15）或外侧开放的开口部（17、18），在用闭塞构件（23）闭塞了开口部（17、18）的状态下，将永磁铁（20、21）树脂密封到磁铁插入孔（13、14）中，其中，将形成闭塞构件（23）的闭塞片构件（32）临时连接于各铁芯片（11），在树脂密封了层叠铁芯本体（10a）的状态下，去除闭塞构件（23）。由此，无需特别的闭塞构件，闭塞在一部分具备开口部（17、18）的磁铁插入孔（13、14）地进行永磁铁（20、21）的树脂密封。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 密封 永磁 层叠 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种层叠铁芯的制造方法，层叠多张铁芯片，将永磁铁插入具有磁铁插入孔的层叠铁芯本体的上述磁铁插入孔中，该磁铁插入孔具备向内侧空间或外侧开放的开口部，在用闭塞构件闭塞了上述开口部的状态下，将上述永磁铁树脂密封到上述磁铁插入孔中，其特征在于，在上述各铁芯片上形成形成上述闭塞构件的闭塞片构件，将上述永磁铁树脂密封到组装该铁芯片而成的上述层叠铁芯本体的上述磁铁插入孔后，去除上述闭塞构件。
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