[发明专利]带耐热绝缘层的隔板有效
| 申请号： | 201280028947.2 | 申请日： | 2012-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN103608948A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 村松宏信;平井珠生;宫竹一希 | 申请（专利权）人： | 日产自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01M2/16 | 分类号： | H01M2/16 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张平元 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
本发明的用于电气设备的带耐热绝缘层的隔板(1)具备树脂多孔质基体(2)和形成于树脂多孔质基体的两面的包含熔点或热软化点为150℃以上的耐热粒子的耐热绝缘层(3)。并且，数学式1所表示的参数X为0.15以上，式中，A’及A”为形成于所述树脂多孔质基体(2)的两面的各耐热绝缘层(3)的厚度(μm)，此时，A’≥A”，C为带耐热绝缘层的隔板(1)的总厚度(μm)。[数学式1] |
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| 搜索关键词： | 耐热 绝缘 隔板 | ||
【主权项】：
一种带耐热绝缘层的隔板，其用于电气设备，该带耐热绝缘层的隔板具备：树脂多孔质基体、和包含熔点或热软化点为150℃以上的耐热粒子的耐热绝缘层，其形成于所述树脂多孔质基体的两面，并且，数学式1所表示的参数X为0.15以上，[数学式1] X = ( A ′ + A ′ ′ ) C × ( A ′ / A ′ ′ ) 2 式中，A’及A”为形成于所述树脂多孔质基体的两面的各耐热绝缘层的厚度(μm)，此时，A’≥A”，C为所述带耐热绝缘层的隔板的总厚度(μm)。
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