[发明专利]用于类衬底度量衡装置的热屏蔽模块有效
| 申请号： | 201280029110.X | 申请日： | 2012-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN103620735B | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 瓦伊巴哈·维尚;梅·孙 | 申请（专利权）人： | 科磊股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种热屏蔽模块包括由高热材料制成的顶部部分及底部部分。所述顶部部分与所述底部部分彼此附接且形成具有开口的壳体，所述开口经定大小以接纳电子组件封装，其中组件与所述顶部部分及所述底部部分之间无介入隔热材料。一个或一个以上支腿安装到所述顶部部分或所述底部部分。所述支腿经配置以将所述壳体附接到衬底且在所述底部部分的底部表面与所述衬底的顶部表面之间形成间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 衬底 度量衡 装置 屏蔽 模块 | ||
【主权项】：
一种热屏蔽模块，其包含：a)顶部部分，其由具有类似于不锈钢的热容量的高热容量材料制成；b)底部部分，其由具有类似于不锈钢的热容量的高热容量材料制成，附接到所述顶部部分，其中由所述顶部部分及所述底部部分形成的围合体包括开口，所述开口凹入所述顶部部分的底部表面和/或所述底部部分的顶部表面且经定大小以接纳组件，其中所述组件与所述顶部部分及所述底部部分之间无介入隔热材料；c)一个或一个以上支腿，其安装到所述顶部部分或所述底部部分，所述支腿经配置以将所述热屏蔽模块附接到衬底且在所述底部部分的底部表面与所述衬底的顶部表面之间形成间隙。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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