[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201280029535.0 | 申请日： | 2012-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN103620771B | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 横山贤司;川端毅;萩原清己 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩聪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 半导体装置(10)具备：扩展型半导体芯片(20)，其包括第1半导体芯片(11)及被设置为从其侧面向外扩展的扩展部(21)；和第2半导体芯片(12)，其经由多个凸起(14)而与扩展型半导体芯片连接，并且与第1半导体芯片(11)电连接。第1半导体芯片(11)比第2半导体芯片(12)小。在扩展部(21)设置有至少1个外部端子。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其具备：扩展型半导体芯片，其包括第1半导体芯片及被设置为从上述第1半导体芯片的侧面向外方扩展的扩展部；和第2半导体芯片，其经由多个凸起而与上述扩展型半导体芯片连接，并且与上述第1半导体芯片电连接，上述第1半导体芯片比上述第2半导体芯片小，在上述扩展部设置有至少1个外部端子，在上述第2半导体芯片中的与上述扩展部对置的部分设置第1焊盘，在上述扩展部上设置第2焊盘，上述多个凸起包括：设置于上述第1半导体芯片与上述第2半导体芯片之间的第1凸起；及配置于上述扩展部与上述第2半导体芯片之间的第2凸起，上述第1凸起和上述第2凸起具有不同的高度。
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