[发明专利]用于等离子体腔室的充电格栅有效
申请号: | 201280029581.0 | 申请日: | 2012-05-25 |
公开(公告)号: | CN103918064B | 公开(公告)日: | 2017-08-22 |
发明(设计)人: | 龙茂林;亚历克斯·帕特森;理查德·马什;吴英 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/3065 | 分类号: | H01L21/3065 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所31263 | 代理人: | 李献忠 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开了用于操作腔室的等离子体处理器腔室和方法。示例性的腔室包括用于接收衬底的静电夹盘以及与腔室的顶部连接的电介质窗。电介质窗的内侧面向位于静电夹盘的上方的等离子体处理区域,电介质窗的外侧位于等离子体处理区域的外部。内侧和外侧线圈被设置在电介质窗的外侧,并且内侧和外侧线圈与第一RF功率源相连。充电格栅被设置在电介质窗的外侧以及内侧和外侧线圈之间。充电格栅与第二RF功率源相连,该第二功率源独立于第一RF功率源。 | ||
搜索关键词: | 用于 等离子 体腔 充电 格栅 | ||
【主权项】:
一种等离子体处理腔室,其包括:静电夹盘,其用于接收衬底;电介质窗,其与所述腔室的顶部相连,电介质窗的内侧面向位于所述静电夹盘上方的等离子体处理区域,所述电介质窗的外侧位于所述等离子体处理区域的外部;内侧和外侧线圈,其设置在所述电介质窗的外侧,所述内侧和外侧线圈被配置成与第一RF功率源相连;充电格栅,其设置在所述电介质窗的所述外侧与所述内侧和外侧线圈之间,所述充电格栅被配置成与第二RF功率源相连,其中所述充电格栅是具有中央开口的盘形形状,其包括围绕所述中央开口的金属材料环,并且包括多个金属辐条,其中所有的所述金属辐条都连接到所述金属材料环以从所述环延伸到所述充电格栅的外边缘,其中所述充电格栅被配置成经由金属带状部连接到独立于所述第一RF功率源的所述第二RF功率源,其中所述金属带状部在所述充电格栅的所述中央开口处与所述金属材料环相连,其中所述金属带状部在所述中央开口处与所述金属材料环相连使得来自所述第二RF功率源的RF功率分布能够经由所述金属材料环和所述金属辐条遍布所述充电格栅并到达所述充电格栅的所述外边缘之外;以及放置在所述充电格栅下方的衬底层,其中所述衬底层位于所述充电格栅和所述电介质窗之间,其中所述衬底层与所述电介质窗的所述外侧接触,其中所述衬底层为电介质并且所述充电格栅由形成在所述衬底层上的金属材料限定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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