[发明专利]干燥的有机硅凝胶及它们的制备方法有效

专利信息
申请号: 201280030122.4 申请日: 2012-06-20
公开(公告)号: CN103827214B 公开(公告)日: 2017-03-08
发明(设计)人: S.伯格曼斯;M.A.奥亚尔;M.A.莫拉莱斯;A-M.普林斯;N.亨德里克斯;G.W.阿当斯 申请(专利权)人: 泰科电子瑞侃有限公司;泰科电子有限公司
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 段菊兰,李炳爱
地址: 比利时*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供了用于干燥的有机硅凝胶的方法和系统。所述干燥的有机硅凝胶包括具有乙烯基‑有机硅基团的基础聚合物、交联剂和增链剂。所述干燥的有机硅凝胶可通过使(a)包括具有乙烯基‑有机硅基团的基础聚合物和加成固化催化剂的第一组组分与 (b)包括交联剂、增链剂和附加基础聚合物的第二组组分反应来制备。在某些情况下,所述基础聚合物和附加基础聚合物是乙烯基‑封端的聚二甲基硅氧烷。
搜索关键词: 干燥 有机硅 凝胶 它们 制备 方法
【主权项】:
一种制备干燥的有机硅凝胶的方法,所述干燥的有机硅凝胶在60°C 1.2 atm压缩下持续60天后渗出低于10% 的油,其中所述方法包括:提供包括以下的第一组组分:(1) 具有乙烯基‑有机硅基团的基础聚合物,和(2) 加成固化催化剂;提供包括以下的第二组组分:(1) 交联剂,(2) 增链剂,和(3) 具有乙烯基‑有机硅基团的附加基础聚合物;和将所述第一组和第二组的组分混合在一起形成所述干燥的有机硅凝胶,其中所述干燥的有机硅凝胶具有0.2至0.5的摩尔分数的作为交联剂存在的氢化物,其中所述具有乙烯基‑有机硅基团的基础聚合物和具有乙烯基‑有机硅基团的附加基础聚合物各自是乙烯基‑封端的聚二甲基硅氧烷;所述基础聚合物和附加基础聚合物各自具有下述性质中的一种或更多种:(a)28,000 g/mol至70,000 g/mol的分子量;(b)500 mm2/s至165,000 mm2/s的粘度;和(c)0.01mmol/g至0.1mmol/g的乙烯基含量;所述交联剂选自由以下组成的组:四(二甲基甲硅烷氧基)硅烷、甲基三(二甲基甲硅烷氧基)硅烷,及其组合;和所述增链剂选自由以下组成的组:包括氢化物的聚二甲基硅氧烷、包括二氢化物的硅氧烷、氢化物封端的聚二甲基硅氧烷、氢化物封端的聚苯基甲基硅氧烷、氢化物封端的聚二苯基硅氧烷、官能化封端的有机硅,及其组合。
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