[发明专利]电路板以及电路板的制造方法无效
| 申请号： | 201280031447.4 | 申请日： | 2012-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN103621190A | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 浅野裕明;小池靖弘;尾崎公教;志满津仁;古田哲也;三宅雅夫;早川贵弘;浅井智朗;山内良 | 申请（专利权）人： | 株式会社丰田自动织机 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种被安装电子部件的电路板（20）以及电路板的制造方法，所述电路板（20）具备绝缘性核心基板（40、60）和被图案化后的金属板。在所述绝缘性核心基板（40、60）的至少一个面粘接所述金属板（50、70）。在由所述绝缘性核心基板（40、60）与所述金属板（50、70）构成的层叠体（S1）中设有排气孔。所述排气孔被形成为所述绝缘性核心基板（40、60）与所述金属板（50、70）之间存在的气体在安装所述电子部件（80）时膨胀而经由所述排气孔被排出到大气开放侧。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板，是被安装电子部件的电路板，其特征在于，所述电路板具备绝缘性核心基板和被图案化后的金属板，在所述绝缘性核心基板的至少一个面粘接所述金属板，在由所述绝缘性核心基板与所述金属板构成的层叠体中设有排气孔，所述排气孔被形成为在所述绝缘性核心基板与所述金属板之间存在的气体在安装所述电子部件时膨胀而经由所述排气孔被排出到大气开放侧。
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