[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201280031475.6 | 申请日： | 2012-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN103650134A | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 横山贤司;川端毅 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/12;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 樊建中 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 具备：第一半导体芯片(101)，其被保持在基板(103)之上，且具有从主体部(101A)的侧面向外方扩张的扩张部(101B)；第一引线(106a)，其连接第一半导体芯片(101)的扩张部(101B9和基板(103)；以及第二引线(106b)，其连接第一半导体芯片(101)的主体部(101A)和基板(103)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，具备：基台；第一半导体芯片，其被保持在所述基台之上，且具有从主体部的侧面向外方扩张的扩张部；第一导电性部件，其连接所述第一半导体芯片的所述扩张部和所述基台；和第二导电性部件，其连接所述第一半导体芯片的所述主体部和所述基台。
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