[发明专利]光半导体装置用白色固化性组合物、光半导体装置用成形体以及光半导体装置

摘要

发明提供一种可获得加工性优异、且对引线框的密合性高的成形体的光半导体装置用白色固化性组合物。本发明的光半导体装置用白色固化性组合物包含环氧化合物、酸酐固化剂、氧化钛、与氧化钛不同的填充材料、以及固化促进剂，上述填充材料为二氧化硅。上述环氧化合物整体的环氧当量为500以上且20000以下。上述环氧化合物整体的环氧当量与上述固化剂整体的固化剂当量的当量比为0.3:1～2:1。上述填充材料包含球状填充材料与破碎填充材料这两者。上述球状填充材料的含量相对于上述破碎填充材料的含量的重量比为0.3以上且30以下。

主权项

一种光半导体装置用白色固化性组合物，其是白色的光半导体装置用白色固化性组合物，其中，该组合物包含环氧化合物、固化剂、氧化钛、与氧化钛不同的填充材料、以及固化促进剂，所述与氧化钛不同的填充材料为二氧化硅，将热固化前的光半导体装置用白色固化性组合物1g加入到包含丙酮5g和纯水5g的液体10g中，边于80℃进行1小时搅拌边进行加热，然后通过过滤除去加热后液体中的不溶成分而得到第1提取液时，该第1提取液的pH为3以上且6以下，将通过于170℃进行3分钟加热后、进一步于170℃进行2小时加热而发生了固化后的固化物1g加入到包含丙酮5g和纯水5g的液体10g中，边于80℃进行1小时搅拌边进行加热，然后通过过滤除去加热后液体中的不溶成分而得到第2提取液时，该第2提取液的pH为6以上且7以下，将通过于170℃进行3分钟加热后、进一步于170℃进行2小时加热而发生了固化后的固化物在121℃、湿度100%及2个大气压的条件下放置24小时后，将放置后的固化物1g加入到包含丙酮5g和纯水5g的液体10g中，边于80℃进行1小时搅拌边进行加热，然后通过过滤除去加热后液体中的不溶成分而得到第3提取液时，该第3提取液的pH为4以上且6以下，所述环氧化合物整体的环氧当量为500以上且20000以下，所述固化剂为酸酐固化剂，所述环氧化合物整体的环氧当量与所述固化剂整体的固化剂当量的当量比为0.3:1～2:1，所述填充材料包含球状填充材料与破碎填充材料这两者，所述球状填充材料的含量与所述破碎填充材料的含量的重量比为0.3以上且30以下。