[发明专利]染料吸附装置以及染料吸附方法无效

专利信息
申请号: 201280031621.5 申请日: 2012-04-24
公开(公告)号: CN103650233A 公开(公告)日: 2014-03-19
发明(设计)人: 古谷悟郎 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01M14/00 分类号: H01M14/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 舒艳君;李洋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种染料吸附装置以及染料吸附方法。本发明改善使基板上的多孔质半导体层吸附染料的染料吸附处理的生产率以及染料使用效率。在本发明的染料吸附装置中,染料溶液滴下涂覆部(12)对搬入到该染料吸附装置(10)的未处理的基板(G)进行向基板(G)上的多孔质半导体层滴下涂覆染料溶液的第一处理(染料溶液滴下涂覆处理),溶剂蒸发除去部(14)进行将溶剂从涂覆到基板(G)上的半导体层的染料溶液蒸发而除去该溶剂的第二处理(溶剂除去处理),冲洗部(16)进行将附于基板(G)上的半导体层的表面的不必要或者多余的染料洗去而除去该染料的第三处理(冲洗处理)。
搜索关键词: 染料 吸附 装置 以及 方法
【主权项】:
一种染料吸附装置,其中,其是使染料吸附在形成于基板的被处理面的多孔质的半导体层的染料吸附装置,所述染料吸附装置具有:染料溶液滴下涂覆部,其具备排出将染料溶解于规定的溶剂的染料溶液的喷嘴,通过所述喷嘴向所述基板上的所述半导体层滴下并涂覆所述染料溶液;溶剂蒸发除去部,其将溶剂从涂覆到所述基板上的所述半导体层的所述染料溶液中蒸发而除去该溶剂;以及冲洗部,其将附于所述基板上的所述半导体层的表面的不必要的染料洗去而除去该染料。
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