[发明专利]电解槽中的分布板

摘要

一种利用另一金属来连续地电镀多个细长金属元件（21、21′、21″）的装置（20），包括电解液的电解槽（22），其中，细长金属元件（21、21′、21″）在该电解槽中行进。电解槽（22）包括定位在细长金属元件（21、21′、21″）下面的收集空间（24），并且电解槽还包括位于收集空间（24）与细长金属元件（21、21′、21″）之间的分布板（26）。装置（20）还包括用于使电解槽（22）中的电解液从收集空间（24）通过分布板（26）循环的泵（25）。收集空间（24）使电解液流动产生第一流动损失。分布板（26）具有用于允许电解液流过的多个开口，并且这些开口使电解液流动产生第二流动损失。每个第二流动损失都比第一流动损失大至少五倍。

主权项

一种利用另一金属来连续地电镀多个细长金属元件的装置，所述装置包括：多个待电镀的细长金属元件，所述多个细长金属元件起到阴极的作用；电解液的电解槽，所述细长金属元件沉浸在该电解槽中并且沿直线路径行进；所述电解槽包括定位在所述细长金属元件下面的收集空间；所述电解槽包括阳极；所述电解槽还包括位于所述收集空间与所述细长金属元件之间的分布板；所述分布板包括用于允许电解液流过的多个开口；泵，其用于使所述电解槽中的所述电解液从所述收集空间通过所述分布板循环。