[发明专利]用于冷却功率半导体模块的散热器在审
| 申请号： | 201280031920.9 | 申请日： | 2012-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN103620765A | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | T·阿贝赛克拉;T·L·安德森;H·B·穆勒;O·斯蒂姆 | 申请（专利权）人： | 维斯塔斯风力系统集团公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L25/065;H01L23/373 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 韩宏;陈松涛 |
| 地址： | 丹麦*** | 国省代码： | 丹麦;DK |
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| 摘要： | 一种用于冷却至少一个功率半导体模块并包括用于包含冷却液体的盆槽的散热器。盆槽具有用于容纳底板并包括向内朝向盆槽倾斜的表面的接触边缘。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 冷却 功率 半导体 模块 散热器 | ||
【主权项】：
一种散热器，用于冷却具有底板的至少一个功率半导体模块，所述散热器包括：盆槽，其用于包含冷却液体；接触边缘，其位于所述盆槽周围并容纳所述底板，所述接触边缘具有向内朝向所述盆槽的斜面。
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