[发明专利]溅射用MgO靶材有效

专利信息
申请号: 201280032640.X 申请日: 2012-06-29
公开(公告)号: CN103687977A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 佐野聪;西村芳宽;渡边高行;加藤裕三;植木明;味富晋三;高巢正信;原勇介;田中敬章 申请(专利权)人: 宇部材料工业株式会社;日本钨株式会社
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;C04B35/04;G11B5/851
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 丁香兰;庞东成
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种溅射用MgO靶材,即使在使用MgO作为溅射用靶材的情况下,也能够在形成MgO膜时使成膜速度高速化。本发明的溅射用MgO靶材以MgO和导电性物质作为主要成分,其特征在于,所述导电性物质在通过DC溅射法与MgO一起成膜时,能够为所形成的MgO膜赋予取向性。
搜索关键词: 溅射 mgo 靶材
【主权项】:
一种溅射用MgO靶材,该溅射用MgO靶材以MgO和导电性物质作为主要成分,其特征在于,所述导电性物质在通过DC溅射法与MgO一起成膜时,能够为所形成的MgO膜赋予取向性。
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